桌上型三轴全自动

应用范围
★半导体封装 ★PCB电子零件固定及保护 ★LCD玻璃机板封装接着 ★移动电话机板点胶或按键点胶 ★扬声器点胶 ★电池盒点胶封合 ★汽械车零件涂布 ★五金零件涂布接着 ★定量气体/液体填充涂布 ★芯片邦定

产品特点
★ 单机即可操作、安装最容易

完全不需要搭配外部电脑即可单机运作；不但安装便利，操作设定更是简单。

★ 人性化教导盒使您轻轻松松完成程序

设定进行矩阵、偏移、圆弧、修改、校正、各机器数据传输及CAD文件上传设定操作简单便捷，不需要复杂的操作即可全部完成。

★ 唯一可3D点胶系统

精心研制的控制系统可以实现任何复杂的点胶形状及路径，让您放心使用于任何非平面的3D点胶路径。

规格说明
加工范围 X/Y/Z（MM）	300X300X100
最大负载 Y-AXIS/Z-AXIS	10KG/5KG
移动速度 （MM/SEC）	0.1-800/250
分解能力	0.01MM/AXIS
重复精度	+/-0.01MM/AXIS
显示方式	教导盒
运动插补功能	3 AXIS
编辑模式	教导盒操作
外部接口	USB
输入电源	AC100/240  50/60HZ  300W
工作环境温度	10-40℃
工作环境湿度	20-90% NO CONDENSATION
外型尺寸（MAX）	580 X 616 X 568
本体重量（MAX）	62KG